韓国エバーパワーIBMブロー成形キャビティ研磨は、初期表面修復から最終鏡面仕上げまで、5段階のダイヤモンドコンパウンドシーケンスに従います。ブロー成形キャビティはZQマシンから取り外され、分解され、研磨前に摩耗痕、腐食ピット、またはパーティングラインエッジの損傷がないか検査されます。ステップ1 - 600グリットの紙：前回の生産による表面の摩耗と酸化を除去し、後続のダイヤモンドステップのための均一なスクラッチパターンを作成します。ステップ2 - フェルトボブ上の15μmダイヤモンドコンパウンド：600グリットのスクラッチを除去し、Ra 0.30-0.40μmの表面を生成します。ステップ3 - 6μmダイヤモンドコンパウンド：Ra 0.15-0.20μmの表面を生成します。ステップ4 - 3μmダイヤモンドコンパウンド：Ra 0.05-0.10μmの表面を生成します（PP RCPおよびHDPE IBM韓国化粧品規格に適合）。ステップ 5 — 1 µm ダイヤモンドコンパウンドとフェルトバフ: Ra 0.025 µm の鏡面仕上げを実現します (ABS IBM および韓国の高級化粧品 PP IBM のデパート品質基準で必要)。総研磨時間: Ra 0.025 µm の鏡面仕上げには、標準的な韓国化粧品 IBM ブロー成形金型キャビティ (直径 50～80 mm、高さ 80～120 mm) 1 キャビティあたり 8～12 時間の熟練した工具室作業時間が必要です。したがって、10 キャビティの ZQ40 ブロー成形金型の再研磨には 80～120 時間の工具室作業時間が必要です。韓国 Ever-Power は、韓国の顧客の生産プログラムの中断を最小限に抑えるため、ブロー成形金型の再研磨を計画された ZQ 機械のメンテナンス期間中にスケジュールします。

IBMブロー成形パーティングラインのバリは、ブロー成形金型の2つの半分が、金型接触面でのポリマーの浸透を防ぐのに十分な力または寸法精度で閉じない場合に、ブロー成形パーティングラインに生成される薄いポリマーのフィンです。IBMはゼロバリプロセスとして販売されていますが（プリフォームはブロー膨張前にすでに実質的に形成されており、一次ベーストリムバリは発生しません）、二次パーティングラインのバリは、次の3つの条件下でブロー成形金型本体のパーティングラインで発生する可能性があります。ブロー成形パーティングラインの摩耗：ブロー成形パーティングラインの接合面（閉じたときに互いに接触するブロー成形金型の2つの半分の平らな面）は、各サイクルでの金型閉鎖の繰り返しの衝撃と圧力によって徐々に摩耗します。P20パーティングライン面は、5～8Mサイクルで測定可能な摩耗を示します（面あたり0.01～0.03 mmの表面後退）。H13面はよりゆっくりと摩耗します（同じ後退レベルに達するまで5～8Mサイクル）。パーティングラインの凹みが面あたり 0.05 mm (合計ギャップ 0.10 mm) を超えると、ブロー圧力 (4～8 bar) によりポリマーがパーティングラインの隙間に押し込まれ、バリが発生します。修正: 面あたり 0.1～0.15 mm を取り除いてパーティングラインの接触面を平らに再加工し、金型閉鎖力を再確認します。金型閉鎖力の不足: ZQ マシンのブロー金型の型締め力が容器投影面積でのブロー圧力に対して不十分な場合、ブロー圧力で金型の隙間が開きます。Korea Ever-Power は、金型設計段階で容器投影面積とブロー圧力に対してブロー金型の型締め力仕様を確認します。金型の汚染: パーティングラインの接触面にポリマーの破片や汚染があると、金型が完全に閉じません。標準操作手順: Korea Ever-Power ZQ マシンの予防保守スケジュールの一部として、200,000 サイクルごとにブロー金型のパーティングライン面を検査および清掃します。

はい、IBMブロー成形キャビティ鋼は、キャビティ研磨レベルを超えて、3つのメカニズムを通じて容器表面の品質に影響を与えます。熱伝導率：P20（熱伝導率約29 W/mK）、H13（約24 W/mK）、S136（約20 W/mK）は熱伝導率が異なります。熱伝導率の高いP20は、ブロー成形接触中に容器表面から熱をより速く除去します。これは、HDPEおよびPP家庭用IBM（冷却が速い＝サイクル時間が短い）には有利ですが、化粧品PP IBMでは表面がわずかにくすむ可能性があります（表面の急冷が速すぎると、キャビティからの光沢の完全な転写が妨げられます）。ブロー成形表面でのS136の熱伝導率が低いと、PP溶融物が急冷される前にキャビティとより長く接触できるため、化粧品PP IBMの表面光沢の転写が向上します。これが、韓国のエバーパワーが、容器がABSではなくPPであっても、金型温度55～70℃の韓国高級PP RCP IBMにS136ブロー成形キャビティ（ネックインサートだけでなく）を指定することがある理由の1つです。表面微細テクスチャ保持：より硬い鋼（S136 Rc 50～54、H13 Rc 44～48）は、ポリマー溶融接触の繰り返し下で、P20（Rc 28～34）よりも研磨された表面微細テクスチャを長く保持します。P20キャビティで100万サイクルで、微細スケールの表面粗化が測定可能になります（Raは0.025μmから0.05～0.08μmに増加）。H13またはS136では、同じ劣化が4～600万サイクルで発生します。韓国の高級化粧品向けIBMでは、光沢測定は韓国ブランドの入荷QAで行われ、ブランドはプログラム全体を通してすべての容器で85～95GUの一貫した光沢を期待しているため、より硬いキャビティ鋼は再研磨が必要になるまでの一貫した光沢のサイクル数を増やします。腐食による孔食：医薬品向けIBMで指摘されているように、湿度によるP20孔食は研磨摩耗とは無関係に表面の微細構造を劣化させます。これが、韓国の医薬品および韓国の高湿度生産環境向けIBMアプリケーションにS136が指定されているもう1つの理由です。

Korea Ever-Power は、標準的な HDPE/PP IBM 金型と比較して、バイオプラスチック (PHA および PLA) IBM 生産プログラム向けに 3 つの特定の IBM 金型変更を行っています。すべての接液金型部品に S136 ステンレス鋼を使用: PHA IBM は (PHA の熱分解から) 微量のクロトン酸塩を生成し、PLA IBM は (PLA の加水分解分解から) 微量の乳酸蒸気を生成し、これらは長期間の生産プログラムで P20 および H13 鋼射出キャビティおよびコアロッド表面を微細な孔食レベルで徐々に腐食します。Korea Ever-Power は、これらのバイオプラスチック分解生成物蒸気に対する耐腐食性を提供するために、すべてのバイオプラスチック IBM 金型に S136 ステンレス鋼射出キャビティ、S136 ネックインサート、および S136 コアロッドを指定しています。高付加価値バイオプラスチックのホットランナー: PHA および PLA 樹脂のコスト (HDPE の 3 ～ 5 倍) により、コールドランナー廃棄物 (ショット重量 15 ～ 30%) は、年間 200 ユニットを超えるバイオプラスチック IBM プログラムで商業的に重要になります。 Korea Ever-Powerは、ランナー廃棄物をなくし、容器あたりの樹脂コストを15～25%削減するバイオプラスチックIBM用のホットランナー射出成形システムを提供しています。熱容量低減ツール：PHAの狭い25℃の処理範囲では、迅速なバレル温度応答を可能にするためにIBM射出成形金型の熱容量を最小限に抑える必要があります。Korea Ever-Powerは、迅速な温度平衡と応答を実現するために、冷却チャネルレイアウトを最適化し、キャビティ間の鋼材質量を削減したバイオプラスチックIBM射出成形キャビティを設計しています。この改良された熱設計により、PLA金型温度を下げて（PP化粧品IBM金型の55～70℃に対し30～50℃）、プリフォームの固化を速めることでPLA IBMサイクルタイムも改善され、HDPEやPPに比べてPLAの熱伝導率が低いため冷却時間が長くなることを部分的に補償します。